Huawei Summit vs Micromax Q55 Bling
Huawei Summit
Micromax Q55 Bling
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Netz
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2G-NetzwerkGSM 850, 900, 1800, 1900GSM 900, 1800
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3G-NetzwerkHSDPA 1700, 2100-
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HSDPA-GeschwindigkeitHSDPA-
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HSUPA-GeschwindigkeitHSUPA-
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GPRSJaJa
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EDGEJaJa
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Verfügbarkeit
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Offiziell angekündigt2012-102010-2
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Marktstart2012-102010-2
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Design
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SIMMini-SIMDual-SIM (Mini-SIM)
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Höhe115.8 mm70 mm
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Breite59.9 mm70 mm
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Tiefe12.2 mm16.3 mm
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Gewicht125 g75 g
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Tastatur-QWERTY
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FarbenSchwarzWeiß
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Display
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Display-TypKapazitiver TFT-TouchscreenTFT
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Display-Größe3.5 Zoll2.4 Zoll
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Auflösung320 x 480 Pixel320 x 240 Pixel
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Pixeldichte165 ppi167 ppi
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Display-Farben-262144
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Hardware
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Prozessor600 MHz ARM Cortex-A5
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Prozessor-NameQualcomm MSM7227 Snapdragon-
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GPUAdreno 200-
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Speicher ROM512 MB-
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Speicher RAM512 MB-
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Interner Speicher-10 MB
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SpeicherkartemicroSDmicroSD
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Speicherkarte max32 GB8 GB
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Betriebssystem
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BetriebssystemAndroid OS, v2.3.6 (Gingerbread)-
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Hauptkamera
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Hauptkamera3.15 MP2 MP
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Auflösung der Hauptkamera2048 x 1536 Pixel1600 x 1200 Pixel
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Video der HauptkameraVideoVideo
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Selfie-Kamera
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Selfie-KameraNeinNein
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Ton
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3,5mm-BuchseJaNein
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LautsprecherJaJa
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BenachrichtigungenVibration, MP3-KlingeltöneVibration, Polyphon, MP3-Klingeltöne
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Multimedia
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RadioNein-
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Radio FM-Stereo FM radio
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Konnektivität
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WLANWi-Fi 802.11b, 802.11g, 802.11n
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WLAN WiFi-HotspotJa-
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USBmicroUSB 2.0Ja
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Bluetoothv2.1Ja
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Bluetooth A2DPJa-
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Bluetooth EDRJa-
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GPSJa, mit A-GPSNein
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Funktionen
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Nachrichtenübermittlung SMSSMS (threaded Ansicht)SMS
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Nachrichtenübermittlung MMSMMSMMS
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Nachrichtenübermittlung EmailEmail-
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Nachrichtenübermittlung IMIM-
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WAP-WAP 2.0/xHTML
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JavaJa, über Java MIDP-EmulatorJa
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Java MIDP-MIDP 2.0
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Browser
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HTMLYes-
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Akku
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Akku-TypLi-IonLi-Ion
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Standard-Akku1400 mAh850 mAh
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Gesprächszeit7 h3 h
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Standby-Zeit216 h180 h